第268章 科技脊梁：芯片突围与战略赋能(1/2)
2019年8月16日，杭城新兴产业园区的量子实验室里，警报声突然转为欢快的提示音。首席科学家陈远摘下护目镜，双手微微颤抖地捧着一片指甲盖大小的芯片——在超低温环境下，三纳米级晶体管阵列在量子显微镜下闪烁着幽蓝的光芒。“成功了！我们的光刻机突破了euv光源瓶颈，芯片良品率达到987！”他的声音通过量子通讯传遍整个园区，瞬间引发欢呼。
消息以光速传至星宁集团总部。沈浩然盯着实时传回的检测数据，眼底泛起激动的血丝。三个月前，他亲自组建的“芯片攻坚团”进驻园区，投入百亿研发资金，联合全球顶尖科研机构，终于在半导体领域撕开一道关键缺口。“立刻启动专利申请程序，覆盖32个核心技术点！”他向法务部下达指令，“同时联系国家专利局，申请加急审核。”
三小时后，国家知识产权局官网公示栏更新：星宁科技集团成功获得三纳米芯片制造工艺、高精度光刻机等57项核心专利，填补了国内在该领域的技术空白。资本市场应声震动，星宁系股票开盘即涨停，单日市值暴涨1800亿。但沈浩然的目光早已投向更远的方向。
“沈总，军事科学院发来加急函。”助理递上加密文件，“他们希望能优先使用这批芯片，应用于新一代雷达系统和卫星导航终端。”沈浩然立即召集高层会议，全息投影中，军事专家的虚拟形象严肃阐述：“现有芯片在极端环境下性能衰减严重，三纳米芯片的低功耗和强抗干扰能力，正是我们急需的突破点。”
“捐赠125亿设立专项基金，用于军事科技成果转化。”沈浩然的决定掷地有声，“另外，调拨首批5000片量子加密芯片送往军事基地。记住，全程采用星达笔记本电脑的量子密钥加密传输，任何数据泄露都将按最高安全等级处理。”
次日清晨，十辆装载着特殊防护箱的军用卡车驶入星宁科技的地下车库。沈浩然亲自监督芯片封装过程：每片芯片都被置入充氮防辐射容器，外部包裹着由石墨烯和超导材料制成的双重屏蔽层。“这些芯片不仅是产品，更是国家科技安全的防线。”他对在场的技术人员说道，“启动‘星盾’加密系统，确保传输链路零风险。”
在军事基地的保密会议室，研究人员戴着防辐射手套
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