第334章 存储研发的“长征路”，坂本团队的“攻坚战”(4/5)

自督导下，在华夏中部武省省会城市的高科技产业新区，如火如荼地进行着。

    这座占地数千亩、首期总投资额高达百亿美金的超级工厂，其设计标准完全对标三星和台积电最先进的12英寸晶圆厂。

    光是其核心生产区那座巨大无比的、对空气洁净度和温湿度控制要求达到极致的超净厂房的建设，就耗费了天文数字的资金和难以想象的工程技术。

    而在最关键的生产设备采购环节，启明芯也再次遭遇了来自国际存储巨头的“无形之手”的阻挠。

    asl的最新款nxt系列沉浸式光刻机、和tel的先进刻蚀与薄膜沉积设备、aat（的离子注入和化学机械抛光（设备……这些代表着全球半导体制造最高水平的“国之重器”，其产能和出口，都或多或少地受到国政府和存储寡头联盟的暗中影响。

    赵晴鸢和黄耀龙的团队，不得不再次在全球范围内展开艰苦卓绝的商业谈判和战略博弈。

    他们充分利用启明芯在全球科技产业中的巨大影响力、与中东主权财富基金的战略合作关系、以及华夏国家层面在重大科技项目上的政策支持，多管齐下，威逼利诱，才勉强确保了“神农1号”核心设备能够按计划、分批次地交付到位。

    其过程之艰难，堪比一场没有硝烟的“世界大战”。

    然而，就在“神农存储”的研发团队在实验室里挥汗如雨、晶圆厂的建设工地上塔吊林立之际，一个足以载入华夏半导体产业史册的、小小的、但却意义非凡的突破，终于在坂本健一和他的团队手中，悄然诞生了！

    在启明芯深川中央研究院p3级超净实验室的一间小型测试车间内。

    经过了长达数个月、数千次失败的实验之后，一片由“神农存储”团队自主设计、并利用启明芯内部小型实验线制造出来的、包含了一小块128层3d nand fsh测试芯片阵列的12英寸晶圆，成功地通过了初步的电学性能测试！

    虽然这仅仅是一颗测试芯片，其存储密度、读写速度和良品率都还远未达到商业化量产的标准。

    但是，它清晰地证明了，坂本健一提出的那套关于超高堆叠3d nand的技术路线图，以及林轩寄予厚望的“ai赋能制造”的理
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