第99章 林风的底气:我们不怕任何封锁!(1/3)
“启明一号”的发布,以及未来智能科技荣获国家最高层级的肯定,让公司在国内的风头一时无两。
但在国际上,一场针对未来智能科技的“围剿”风暴,却在悄然积聚能量。
最先感受到寒意的,是公司的供应链和法务部门。
梁博的硬件团队发现,向美国几家顶尖的eda(芯片设计软件)供应商申请最新版本的软件授权时,流程突然变得异常缓慢和苛刻,对方以各种“合规审查”、“技术出口限制”等理由进行拖延。
同时,与未来智能有合作意向的一些国际零部件供应商,态度也开始变得暧昧不明,甚至有传言说某些掌握关键设备(如先进光刻机相关)的欧洲公司,受到了来自美国方面的“压力”,被要求谨慎对待与未来智能科技的合作。
法务部门更是如临大敌。英特尔、英伟达等巨头,在全球范围内,突然发起了大量针对“ai加速”、“并行计算”等相关技术的专利诉讼,虽然没有直接起诉未来智能(可能还在搜集证据或选择时机),但其针对性不言而喻,摆明了是在“清理战场”、“构筑壁垒”。
国际财经媒体和一些所谓的“行业分析师”,也开始频繁出现唱衰未来智能科技的声音,质疑“启明一号”的真实性能、量产能力和软件生态,并反复渲染其“中资背景”可能带来的“风险”。
种种迹象表明,一张由国际芯片巨头主导的、试图从技术、供应链、法律、舆论等全方位遏制未来智能科技的大网,正在缓缓收紧!
这些压力,自然也传递到了公司内部和投资方那里。
红杉资本和国家队基金的代表,都向林风表达了对潜在技术封锁和供应链风险的担忧。毕竟,在半导体这个高度全球化、且核心技术和设备仍主要掌握在西方国家手中的领域,一旦遭遇真正的“卡脖子”,后果不堪设想。
“林总,情况不容乐观。美国那边针对我们的动作越来越明显了。”梁博在一次高层会议上,神色凝重地汇报,“eda软件如果不能及时升级,我们后续芯片的研发进度会受到严重影响!先进工艺的代工产能,也可能会遇到麻烦!”
会议室里的气氛有些沉重。
面对这来自全球科技霸权的联合绞杀,
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