第98章 国际芯片巨头震惊，试图打压！(2/3)
。但谁能保证他们不会很快迭代出更强的训练芯片、甚至通用ai处理器？这个林风和他的未来智能，技术迭代速度太恐怖了！”
高通则担心未来智能会将这种ai芯片能力，与其潜力巨大的移动端平台（趣拍\/tick tock）结合，直接威胁到他们在移动芯片领域的地位。
一个共识，迅速在这些硅谷巨头之间形成：
——未来智能科技，以及它背后的林风，绝不是昙花一现！他们已经掌握了足以威胁现有芯片格局的核心技术！ ——绝不能让“启明”系列芯片顺利发展壮大！必须在其羽翼未丰之前，动用一切手段，进行遏制和打压！
一场针对未来智能科技的、来自国际芯片巨头的联合“绞杀”计划，开始在暗中酝酿：
1 专利围剿： 各大巨头立刻启动了自己庞大的法务部门和专利库，开始地毯式地搜索，试图找出“启明一号”或未来智能其他技术中任何可能存在的、哪怕是极其微小的专利侵权“瑕疵”。他们准备用密集的专利诉讼战，将未来智能拖入无休止的法律泥潭，耗费其精力和资金。
2 技术封锁与供应链施压： 他们开始向eda（芯片设计软件）三大巨头（cadence、synopsys、ntor graphics的化名）施加压力，要求他们“重新评估”对未来智能等中国新兴设计公司的先进软件授权。同时，也开始与台积电、三星等顶级晶圆代工厂进行“沟通”，试图影响他们未来承接“启明”系列芯片更先进制程订单的意愿和优先级。
3 市场舆论唱衰（fud）： 通过其控制的媒体资源和合作的行业分析师，开始在国际市场上散布质疑“启明一号”可靠性、兼容性、软件生态成熟度、以及未来智能长期支持能力的负面言论，试图打击其潜在的国际客户（如果未来智能对外销售的话）和合作伙伴的信心。
4 政治游说升级： 加大在美国国会和政府部门的游说力度，将“启明一号”的出现，渲染成“对美国国家安全和技术领导地位的严重威胁”，要求政府出台更严格的技术出口管制措施，限制未来智能获取关键技术和设备。
……
山雨欲来风满楼！
远在东海市的林风，虽然
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